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​随机误差(偶然误差)2019/7/27 21:30:40
随机误差(偶然误差)M25PE80-VMW6TG在相同条件下,多次测量同一个量值时,误差的绝对值和符号均以不可预定方式变化的误差称为随机误差。产生这种误差的原因有:...[全文]
测晶体管开关时间电路2019/6/23 17:56:05
开关时间1)测晶体管开关时间电路图(见图5-41)和波形图(见图5-42)T为被测晶体管OsC为双通道示波器.G6J-2P-Y-DC12V图5ˉ41开关...[全文]
带参数的子程序调用2019/6/8 18:55:25
带参数的子程序调用子程序中可以有参变量,F1205S-2WR2带参数的子程序调用扩大了子程序的使用范围,增加了调用的灵活性。子程序的调用过程如果存在数据的传递,则在调用指令中应包含...[全文]
对元器件使用单位,结构分析的作用主要体现在以下几个方面2019/5/28 20:38:24
对元器件使用单位,结构分析的作用主要体现在以下几个方面。1.不同厂家的元器件比较H27U4G8F2DTR-BI相同型号的元器件由于生产厂家的不同势必存在差别,不同厂家...[全文]
DPA技术的发展趋势 2019/5/28 20:35:27
DPA技术的发展趋势随着元器件材料、设计和H27U4G8F2DTR-BC工艺技术的不断发展,DPA技术也在不停的发展和更新,其发展的趋势主要在以下几个方面:...[全文]
塑封器件假冒翻新鉴别的无损分析程序2019/5/28 20:26:22
塑封器件假冒翻新鉴别的无损分析程序目前,假冒翻新的手段层出不穷,然而尚未有塑封器件假冒翻新鉴别检测标准及规范,也没有形成有效的流程化鉴别模式,造成鉴别难度较大。H27U1G8F2B...[全文]
DPA工作流程2019/5/27 19:54:10
DPA工作流程DPA工作流程以应能获得最多有用的DPA信息为原则进行编制。流程应包括检验的项目、G2RL-2-5VDC实施的顺序、允许并行或调换顺序的检测项目以及依据某些项目的检验...[全文]
电线电缆绝缘护套的断裂强度与断裂伸长率2019/5/27 19:32:01
电线电缆绝缘护套的断裂强度与断裂伸长率试样制备及处理。G1412RC1U从每个被试绝缘线芯试样上截取足够长的样段,供制取老化前机械性能试验用试件至少5个和供要求进行各...[全文]
玻璃钝化层完整性检查技术的发展趋势 2019/5/24 19:49:10
玻璃钝化层完整性检查技术的发展趋势玻璃钝化层的完整性检查试验属于破坏性试验。玻璃钝化层和氧化层缺陷主要包括玻璃钝化层裂纹、空洞、大面积缺损等。玻璃钝化层裂纹主要是由玻璃钝化层和下层...[全文]
倒装焊拉脱夹具的选择2019/5/23 21:07:55
倒装焊拉脱夹具的选择在将倒装芯片拉脱的过程中,由于键合剪切强度试验系统施加在倒装芯片上的力呈现一边比较大,GAL22V10D-25LPNI产生倒装片的单侧部分互连凸点被撕裂,使拉脱...[全文]
破坏性引线键合拉力试验设备2019/5/22 22:14:04
试验设备(l)破坏性引线键合拉力试验设备。破坏性引线QCA8175-BL3A-RL键合拉力试验设各是按标准规定的试验要求,在键合引线处施加规定应力的各种整机设各,其精度为圭2%或夕...[全文]
石英晶体和压电元件2019/5/21 21:10:21
石英晶体和压电元件1)石英晶体元件AD8221ARMZ石英晶体元件的示意图如图⒋92所示。石英晶体元件的开封方式如下:金属壳元件的开封可在晶体盒的罩壳与...[全文]
非固体电解质钽电容器的开封如下:2019/5/20 21:48:18
非固体电解质钽电容器的开封如下:在外壳滚压槽与阴极之间(靠近滚压槽)进行圆周切割,抽出钽粉芯,轻轻拨去表面的凝胶酸电解质,注意不要碰伤钽粉芯表面的氧化膜,再用清水冲洗,使其露出氧化层表面。TPS...[全文]
非线绕电位器的开封2019/5/20 21:39:11
非线绕电位器的开封:(1)带有圆盖的方形塑封外壳电位器。在盖边下面的黏结缝插入刀头将盖撬开。TUSB1106PWR卸下涡轮和驱动螺杆,暴露出内部表面。...[全文]
金属膜固定电阻器按其不同的封装结构分别采用如下方法进行开封2019/5/20 21:24:11
金属膜固定电阻器按其不同的封装结构分别采用如下方法进行开封。(1)涂覆型电阻器可采用化学方法去除涂覆层,采用的工艺和材料应能溶解并剥离涂覆层,但不得腐蚀金属膜、芯体、引出端和熔焊点...[全文]
X射线荧光测厚仪的工作原理2019/5/19 17:21:11
X射线荧光测厚仪的工作原理如图4-38所示,由X射线罩、安全阀门、准直器、X射线、计数器等部分组成。X射线荧光测厚仪的工作原理如图4-39所示。其采用高能X射线轰击样品表面,被测M...[全文]
声学扫描显微镜检查2019/5/18 19:40:46
声学扫描显微镜检查(以下简称声扫)是一种有效的检测芯片黏结空洞和分层,以及塑G3202BTL1U封器件内部缺陷的非破坏性技术,在鉴定检验和工程应用中得到了广泛使用。声扫是一种无损检...[全文]
无引线片式载体和同类封装器件的焊盘附着性能2019/5/18 19:36:00
无引线片式载体和同类封装器件的焊盘附着性能1)试验设各G2RL-2-5VDC本试验所用设备应包括放大10倍的显微镜、合适的夹钳、夹具,用于固定器件,而且对焊到器件焊盘...[全文]
引出端强度用来测定电子元器件的引线2019/5/18 19:24:36
引出端强度用来测定电子元器件的引线(引出端)、焊接和密封的牢固性。引出端强G2007RG1U度试验主要分为拉力试验、弯曲应力试验、引线疲劳试验、引线扭力试验、螺栓转矩试验,以及无引线片式载体和同...[全文]
混合集成电路接收判据2019/5/17 20:31:50
混合集成电路接收判据单个器件检查应包括但又不限于检查以下项目:外来颗粒、元件的位置和取向、基板裂H1260NL纹长度超过0.127mm或指向有源金属化区、黏合剂积聚、焊料飞溅、引线...[全文]
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